封测与系统应用
R&D
    “封测与系统”为测试技术部的重要功能,致力于打造封测与系统应用的一站式技术研发服务,为芯片产品开发提供从芯片封装、功能测试到应用系统开发的完整技术支持,加速芯片产品化。
测试技术,可提供元器件测试、IP核电路测试、产品功能测试、可靠性测试等全方位的专业化测试技术服务,包括提供测试方案制定、测试程序开发、测试工具设计以及量产测试支持等完整测试解决方案。测试技术部拥有一个通过CNAS认证的标准测试实验室,拥有一支技术水平高、服务意识强和责任心强的测试队伍。如需详细信息,敬请查看“技术咨询与服务”。
    封装技术,研发中心本身不提供封装业务,主要通过外协的方式进行芯片封装服务,但可匹配芯片产品的需求,制定芯片封装的可行性及量产方案,选择合适的芯片封装技术和工厂,并与封装厂合作开发必要的封装新技术以匹配芯片新产品。针对客户的IC产品应用需求,可提供从原型样片至量产的定制化封装解决方案。
应用系统开发,主要是匹配芯片产品应用需求,提供芯片应用解决方案,包括系统应用测试板的设计、功能演示系统开发以及嵌入式系统设计开发等,涵盖操作系统、软硬件设计技术、工业设计等,目前主要应用系统包括图像应用系统(数码相机/高清监控)、可穿戴产品应用等。为客户的终端产品提供一站式应用系统解决方案,实现创意到产品的成果转化。