技术培训
Consulting services
根据我国集成电路产业的需求,研发中心提供工艺技术和设计技术相关培训课题,并为我国高校学生提供实训机会。对外培训课以工艺技术培训课为主,并分类授课,如下:
A类课程:
针对应届本科毕业生;进入IC行业工作1至2年的工程师;IC相关的设备、材料、制造等企业的销售、技术服务人员等。
A类目标:
完成此类培训后,学员将了解:集成电路概况;标准CMOS工艺流程及生产过程;各模块工艺控制和相关设备;常见缺陷分析及预防等。
A类课程设置:
集成电路产业概况;标准CMOS工艺流程(FEOL&BEOL);模块工艺知识(PVD、CVD、CMP、Litho、Etch、Clean、Test);先进工艺发展趋势简介。

B类课程:
针对希望对IC模块或集成技术深入了解的进入IC行业工作2年以上的工程师;研究生;IC相关的设备、材料、制造等企业的工程师。
B类目标:
完成此类培训后,学员将对IC制程中的某一模块有深入的了解并具有解决问题,优化工艺的能力;同时完成IC知识的拓展;了解IC领域的技术发展状况。
B类课程设置:

Module process technology
·  Litho process
·  Basic plasma etch technology
·  Chemical Vapor deposition technology
·  Physical Vapor deposition technology
·  Chemical mechanical planarization
·  Wet clean technology and Mechanism
·  Cu ECP technology
·  Cu CMP process
·  Low-k material
CMOS logic process integration technology
·  Device physical and implantation
·  Process flow introduction
·  Gate engineering and GOX reliability
·  Salicidation
·  Contact technology
·  Al Interconnection and reliability investigation
·  Cu interconnection technology
·  Cu DD pattern technology
·  Cu metallization
·  Cu reliability study
Advanced process module
·  Advanced Litho technology
·  Gate shrink technology
·  Stress engineering technology
·  Ultro low-k technology
Methodology
·  Mask design and OPC technology
·  Test structure for process development
·  The application of DOE in process development

C类培训:
针对通过上述A、B类培训的或是对IC制程工艺有较深了解,有一定的研发能力的工程师或研究生。
C类目标:
此类培训一般采取实训的方式,即学员将参与具体的课题,在完成课题开发的过程中,累积经验,培养研发能力。
C类课程设置:
与高校、企业本身的课题相联系。